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AI计算的飞速发展，对数据中心的网络联接基础设施提出了更高要求。3月18日，在GTC2025发布会上，英伟达推出了全新的NVIDIA Photonics硅光子技术。
据介绍，这项技术通过共封装光学（CPO）取代传统的可插拔光学收发器，使光纤直接连接到交换机，大幅减少数据中心的功耗。据英伟达测算，该技术可降低40MW的功耗，并提高AI计算集群的网络传输效率，为未来超大规模AI数据中心奠定基础。
基于此，英伟达推出Spectrum-X与Quantum-X硅光子网络交换机，通过将电子电路与光通信技术深度融合，助力AI工厂连接跨地域的数百万GPU集群，从而降低能耗与运营成本。
其中Spectrum-X以太网平台是专为多租户超大规模AI工厂设计，带宽密度达传统以太网的1.6倍，支持全球最大规模超级计算机。Quantum-X光子InfiniBand平台是基于200Gb/s SerDes技术提供144个800Gb/s端口，采用液冷设计高效冷却硅光模块，AI计算架构速度较前代提升2倍，可扩展性增强5倍。
随着AI工厂规模空前扩张，网络技术亟需同步革新。英伟达表示，其光子交换机集成光通信创新技术，较传统方式减少75%激光器使用，能效提升3.5倍，信号完整性增强63倍，网络韧性提高10倍，部署速度加快1.3倍。
英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示：“AI工厂是超大规模数据中心的新范式，网络基础设施需彻底重构。通过将硅光子技术直接集成至交换机，英伟达突破了传统超大规模与企业网络的限制，为百万GPU级AI工厂铺平道路。”
英伟达硅光子技术生态涵盖台积电、Browave、Coherent、康宁、Fabrinet、富士康、Lumentum、SENKO、SPIL、住友电工及TFC Communication等企业。
国元证券的报告此前就预测英伟达将于 3月的 GTC 大会推出CPO（共封装光学） 交换机新品，这款CPO交换机正处于试产阶段，若进展顺利，今年8月即可实现量产。
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